低壓注塑成型工藝的三種應用介紹
時間：2019-06-27 09:23
閱讀：3043
來源：互聯網
一、什么是低壓注塑成型工藝？
低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔材料卓越的密封性和優秀的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起到良好的保護作用。與傳統的灌封工藝（如雙組份環氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環保性，同時大幅度提高的生產效率可以幫助降低生產的總成本。
二、低壓注塑成型工藝的三種主要應用
一般使用低壓成型工藝都集中在含有PCBA,極細導體焊接,強度偏低的連接器成型等。
1、電子元器件的封裝
諸如帶PCB的汽車電子產品，帶連接器的PCB，帶線束的PCB等，在注塑過程中采用低壓，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環境影響（如水汽、機械應力等），而且起能夠充當外殼。
2、連接器防水密封
采用熱熔膠密封插頭以及電纜卡子。KY低壓注塑成型材料的柔韌性使包封后的連接器能夠更好地消除應力，其粘接性能則起到了水密封性。
3、現場注塑制作索環
可以將此低壓注塑工藝用于索環的現場制作。快速成型，張力緩沖，保護線束。克服了穿索環過程中所消耗的時間，提高生產工藝。
部分應用領域簡介：
1、汽車電子產品
a. 防水連接器 b. 微動開關
c. 全角度傳感器 d. 智能電池傳感器
e. 空氣質量傳感器 f. 溫度傳感器
g. 其他種類傳感器 h. 天線線圈
i. 接地端子
2、手機類產品
a. PCB包封
b. 索眼/插孔
c. 防水及應變釋放的成型連接件/傳感器
低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將熱熔材料注入模具并快速固化的封裝工藝，以熱熔材料卓越的密封性和優秀的物理、化學性能來達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，對電子元件起到良好的保護作用。與傳統的灌封工藝（如雙組份環氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環保性，同時大幅度提高的生產效率可以幫助降低生產的總成本。
二、低壓注塑成型工藝的三種主要應用
一般使用低壓成型工藝都集中在含有PCBA,極細導體焊接,強度偏低的連接器成型等。
1、電子元器件的封裝
諸如帶PCB的汽車電子產品，帶連接器的PCB，帶線束的PCB等，在注塑過程中采用低壓，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環境影響（如水汽、機械應力等），而且起能夠充當外殼。
2、連接器防水密封
采用熱熔膠密封插頭以及電纜卡子。KY低壓注塑成型材料的柔韌性使包封后的連接器能夠更好地消除應力，其粘接性能則起到了水密封性。
3、現場注塑制作索環
可以將此低壓注塑工藝用于索環的現場制作。快速成型，張力緩沖，保護線束。克服了穿索環過程中所消耗的時間，提高生產工藝。
部分應用領域簡介：
1、汽車電子產品
a. 防水連接器 b. 微動開關
c. 全角度傳感器 d. 智能電池傳感器
e. 空氣質量傳感器 f. 溫度傳感器
g. 其他種類傳感器 h. 天線線圈
i. 接地端子
2、手機類產品
a. PCB包封
b. 索眼/插孔
c. 防水及應變釋放的成型連接件/傳感器
