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韓國(guó)用塑料元件代替集成電路
韓國(guó)光州科學(xué)技術(shù)院日前宣布，該院學(xué)者研究成功了一種制造塑料內(nèi)存芯片元件的新技術(shù)，打開(kāi)了大批量制造塑料內(nèi)存的通路。新內(nèi)存性能同集成電路內(nèi)存相近，但是制造成本只有1/10，而且具有許多令人振奮的新特性。 塑料芯片不僅制造成本低廉，而且具有硅芯片難以比擬的柔軟性和透明性。學(xué)界認(rèn)為，塑料內(nèi)存及塑料芯片具有完全不同的應(yīng)用領(lǐng)域，可以解決目前硅芯片面臨的許多局限。在太陽(yáng)能電池、可穿用電腦、超大型屏幕、rfid等許多領(lǐng)域都能帶來(lái)全新的解決方案。 有關(guān)研究人員通過(guò)在半導(dǎo)體層和絕緣膜之間填充有機(jī)物，成功開(kāi)發(fā)出新一代有機(jī)薄膜芯片的主要元件。半導(dǎo)體層和絕緣膜之間的空間厚度為50納米，通過(guò)在有機(jī)物薄膜上儲(chǔ)存并轉(zhuǎn)移電荷，實(shí)現(xiàn)信息的儲(chǔ)存和處理。 這一系統(tǒng)的處理速度為1百萬(wàn)分之一秒，超過(guò)了目前報(bào)告的塑料芯片的處理速度100萬(wàn)倍。 研究工作主持人、光州科學(xué)技術(shù)院新材料研究中心金東友（譯）教授說(shuō)，在即將開(kāi)始的電子產(chǎn)業(yè)新時(shí)代，“此項(xiàng)技術(shù)在保持了高可用性的同時(shí)，提供了低廉的制造成本和可行速度，將成為一項(xiàng)核心技術(shù)。” 有關(guān)研究成果已發(fā)表在《先進(jìn)材料》等專業(yè)雜志以及英國(guó)《自然》雜志上。來(lái)源：科技日?qǐng)?bào)
